La piastra a ventosa in ceramica Oxallumina è un prodotto rivoluzionario nel campo dei sistemi di movimentazione di precisione. È realizzato in ceramica α-allumina (α-Al₂O₃) con una purezza ≥99,9%, combinata con una struttura porosa ingegnerizzata per ottenere una distribuzione ottimale del vuoto. Rispetto alle tradizionali ventose in metallo o polimero, questa soluzione ceramica elimina completamente il rischio di contaminazione da particelle, pur essendo in grado di resistere a temperature estreme (1750°C di funzionamento continuo) e ad ambienti corrosivi. La sua microstruttura unica (dimensione uniforme dei pori 2-5μm, densità 3,89 g/cm³) garantisce una planarità submicronica (rugosità superficiale Ra ≤ 0,1 μm), rendendola l'unica piattaforma a ventosa professionale in grado di gestire wafer semiconduttori da 300 mm con una precisione di aspirazione di ± 0,1 μm.
1. Innovazione nelle prestazioni dei materiali
Stabilità termica: nessuna deformazione in cicli di shock termico a 800°C e una durata 5 volte superiore a quella delle ventose in lega (ambiente di processo ad alta temperatura).
Resistenza chimica: la perdita di peso di 1 anno dell'immersione in acido solforico al 30% è inferiore a 0,01 g, adatta per il funzionamento dell'elettrolita della batteria e il processo di deposizione di vapori chimici.
Prestazioni di isolamento: l'intensità del campo di rottura raggiunge i 40 kV/mm, garantendo un funzionamento sicuro nella camera di attacco al plasma.
2. Innovazione della progettazione ingegneristica
Controllo della porosità: una porosità del 40% si ottiene attraverso il processo di stampaggio a iniezione di gel e la struttura della parete dei pori da 1-3μm impedisce l'adsorbimento e la deformazione delle parti ultrasottili (≤50μm).
Architettura intelligente: il sensore di temperatura integrato supporta la gestione termica in tempo reale da -196 ℃ a temperature ultra elevate.
